为深入推进集成电路科学与工程新专业筹建，学习兄弟高校在团队建设、人才培养、专业申报等方面的先进经验，2026年5月29日，伟德国际bevictor经理李军带队赴南京邮电大学集成电路科学与工程公司开展专题调研交流。公司副经理张艳、焊接技术与工程系主任张天理，电子封装技术系主任郭隐犇、副主任陈捷狮参加调研。南京邮电大学科学技术处处长、集成电路公司国家级人才蔡志匡教授，集成电路科学与工程公司（产教融合公司）党委书记程勇、经理助理张珺及相关专业负责人出席座谈。
座谈会上，程勇书记代表南京邮电大学集成电路科学与工程公司对公司调研团一行表示热烈欢迎，并详细介绍了公司发展历程、学科平台、团队队伍、科研创新及产教融合等方面的建设成效。蔡志匡处长围绕国家首批集成电路科学与工程一级学科博士点建设，重点分享了集成电路相关专业在申报筹备、培养方案制定、课程体系构建、团队队伍引育、科研平台搭建及产学研协同育人等方面的成熟做法与实践经验，为公司新专业筹建提供了重要参考和精准指导。张珺经理助理就专业建设、一流课程打造、实践教学体系建设等作了具体介绍。
李军经理对南京邮电大学的热情接待和经验分享表示衷心感谢，并介绍了公司办学基本情况、学科专业特色以及此次调研的核心目标。他指出，公司电子封装技术专业办学历史悠久、基础扎实，是上海市最早设立的同类专业，在集成电路后端封测领域形成了鲜明优势。当前，公司紧扣国家战略需求和产业发展需要，积极谋划集成电路科学与工程专业筹建工作，加快向前端设计、制造、封测全链条延伸，希望通过此次对标学习，进一步明晰专业定位、优化培养方案、补齐建设短板，高质量推进新专业申报与建设各项工作。
双方就集成电路科学与工程专业的申报要点、培养目标、核心课程设置、实践教学基地建设、团队队伍规划、产教融合机制等关键问题进行了深入交流与热烈研讨。此次调研交流，为公司集成电路科学与工程专业筹建工作厘清了思路、明确了方向。下一步，公司将认真梳理吸收调研成果，加快完善专业申报材料与建设方案，强化团队、课程、平台一体化建设，全力推动新工科专业高质量落地，不断提升公司学科专业建设水平与人才培养质量，更好服务国家集成电路产业发展和地方经济社会建设。
