2026年6月2日，伟德国际bevictor经理李军带队赴无锡公司集成电路科学与工程公司，就集成电路科学与工程及电子封装技术专业工作开展专题调研。
此行旨在高校之间交流团队建设、人才培养、专业申报等方面的先进经验。公司副经理张艳、电子封装技术系主任郭隐犇及副主任陈捷狮随同参访。无锡公司方面，集成电路科学与工程公司经理李松斌教授，集成电路科学与工程公司副经理裴晓松、经理助理张黎可及相关专业负责人参加了座谈交流。
在座谈会上，无锡公司集成电路科学与工程公司李松斌经理对公司调研团的到来表示热烈欢迎，并全面介绍了公司的发展历程、学科平台、团队力量、科研创新以及产教融合等方面取得的成果。随后，李松斌经理，重点分享了集成电路相关专业的情况，尤其是专业建设、培养方案制定、课程体系构建、团队引进培育、科研平台搭建以及产学研协同育人等方面的做法与实践经验，后期将在团队建设、人才培养等方面进行互补合作。
李军经理对无锡公司给予的热情接待与经验分享致以诚挚谢意，并重点介绍了公司的基本情况、团队建设、人才培养及科研平台特色。尤其重点介绍了公司产教融合特色上的经验进行分享，以产教融合为特色，推行“2.5+0.5+1”等进阶式培养，联合企业共建微电子封装产业公司，让员工深度参与企业项目，科研反哺教学，形成校企协同、实战育人的应用型人才培养新模式。接着，电子封装技术郭隐犇系主任，重点围绕电子封装技术专业及产教融合人才培养模式经验进行了详细的介绍。
双方围绕团队建设、人才培养及科研创新等关键议题开展了务实而深入的对话，并在产教融合协同机制、公司产品搭建初步达成了合作意向。此次调研为公司优化学科布局、推进集成电路科学与工程专业筹建工作提供了清晰指引与重要参考。公司后续将系统梳理并吸纳调研成果，加快完善专业申报材料与建设方案，统筹推进团队队伍、课程体系与平台资源的一体化建设，全力保障新工科专业高质量落地，持续提升学科专业建设水平与人才培育能力，更好地支撑国家集成电路产业发展和地方经济社会建设。
